ASEMI ASEMI首芯整流橋堆 ASEMI整流橋堆
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聯(lián)系人 李絢

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強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司

店齡7年 企業(yè)認(rèn)證

聯(lián)系人

李絢

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經(jīng)營模式

生產(chǎn)加工

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 ASEMI
型號 KBU810
封裝 KBU
批號 2019+
正向電流(If) 8A
正向電壓(Vf) 1000V
材料 GPP 硅芯片
工作溫度范圍 -55~150℃
應(yīng)用領(lǐng)域 安防設(shè)備
報價方式 按實際訂單報價為準(zhǔn)
商品介紹

編輯：DD


整流橋KBPC1010功能揭秘——ASEMI品牌框架專利效果突出明顯：


框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導(dǎo)熱性能極佳的導(dǎo)體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無氧銅框架，保證了導(dǎo)電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。



編輯：DD


整流橋KBPC1010功能介紹之揭秘ASEMI品牌專業(yè)進(jìn)口塑封包裝效果：




密封黑膠是包裹產(chǎn)品，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使其免受外界損傷的首要一道，也是最重要的一道防線，同時也承擔(dān)了一定的散熱性，好的密封材質(zhì)不僅能使產(chǎn)品受到物理碰撞時，緩沖力度，更能在散熱方面起到積極作作，ASEMI品牌KBPC1010采用臺灣先進(jìn)的灌裝工藝，保障產(chǎn)品在封裝時結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)固，而且采用了散熱性能更為良好的密封材料，提升產(chǎn)品品質(zhì)。




編輯：DD

強(qiáng)元芯ASEMI的發(fā)展歷程緊隨國家政策腳步，創(chuàng)立之初為打造中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的品牌企業(yè)，強(qiáng)元芯引進(jìn)臺灣的芯片生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備，在青島建造工廠；與世界五百強(qiáng)企業(yè)、國內(nèi)知名品牌海爾、海信、澳柯瑪公司合作，在汽車電動化、電源領(lǐng)域等積累了豐厚經(jīng)驗；在電源整流領(lǐng)域，與匯川技術(shù)、特變電工、航天科工、許繼電器、德賽集團(tuán)等眾多國內(nèi)上市公司合作，強(qiáng)元芯在業(yè)界的實力名氣與日俱增。至今，強(qiáng)元芯已發(fā)展成為一家集科研、開發(fā)，制造、銷售為一體的電力元器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。


聯(lián)系方式
公司名稱 強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司
聯(lián)系賣家 李絢 （QQ：800023533）
電話 잵잲잰잭재잱잴잵잵재잲
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傳真 재잳잯잯-잲잰잭잰잱잯잯잳
地址 廣東省深圳市