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陶瓷化合物是指高純金屬材料的的碳、氮，氧，硫等的化合物，隨著陶瓷化合物材料在高性能陶瓷、發(fā)光材料、光學(xué)鍍膜等方向的研究不斷深入，其在電子半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、光學(xué)器件、液晶顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

中諾新材專業(yè)生產(chǎn)加工高純陶瓷化合物靶材，粉末，顆粒等，并可根據(jù)您的需求提供專業(yè)的定制服務(wù)。用于鍍制不同用途的導(dǎo)電膜，介質(zhì)膜等

中諾新材可提供的常規(guī)陶瓷靶材如下：

氧化鋁靶 Al2O3 99.99%

氧化鉿靶 HfO2 99.99%

氧化鎂靶 MgO 99.99%

氧化硅靶 SiO2 99.999%

氧化鉭靶 Ta2O5 99.99%

氧化鈦靶 TiO2 99.99%

氧化鋅靶 ZnO 99.99%

氟化鎂靶 MgF 99.99%

硫化鋅靶 ZnS 99.99%

氮化鈦靶 TiN 99.9%

氮化鋁靶 AlN 99.9%

氮化硼靶 BN 99.9%

碳化硅靶 SiC 99.9%

常備現(xiàn)貨的靶材尺寸：

φ50.8mm  φ60mm

φ80mm,

φ100mm φ101.6mm

其它尺寸圓靶、方靶可定制

陶瓷靶材質(zhì)脆，受熱不均易碎，推薦綁定銅背靶，以增強(qiáng)靶材導(dǎo)熱性能，提供靶材利用率

背靶綁定服務(wù)

鑒于陶瓷靶材導(dǎo)熱性能不好、易裂的特點(diǎn)，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無(wú)氧銅背靶，進(jìn)行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導(dǎo)熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術(shù)參數(shù)如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結(jié)層厚度（mm） 0.2±0.003

導(dǎo)熱系數(shù)（w/mk） 83

熱膨脹系數(shù)（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6