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PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時(shí)要清洗掉所有感光材料，露出沒(méi)有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒(méi)有被錫覆蓋的部分銅會(huì)逐漸被溶解掉，剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫，用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會(huì)因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低，從而不利于pcb板的過(guò)波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤(pán)以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍(lán)色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動(dòng)焊接時(shí)出錯(cuò)。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會(huì)影響后來(lái)的元器件焊接，所以要對(duì)pcb焊盤(pán)進(jìn)行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對(duì)于pcb板進(jìn)行一些成形操作，如倒角、開(kāi)V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過(guò)程可以用一句話來(lái)總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會(huì)認(rèn)為這本書(shū)要講pcb的制作，其實(shí)本書(shū)的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計(jì)符號(hào)規(guī)范的pcb版圖，也就是說(shuō)如何設(shè)計(jì)第5步中曝光用的電路圖膠片。

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)有哪些呢？據(jù)了解，PCB線路板的制作包含多個(gè)工藝流程，其中焊接是影響PCB線路板質(zhì)量的重要因素，因此對(duì)于如何控制好PCB線路板焊接品質(zhì)，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細(xì)說(shuō)說(shuō)控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)：

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

 一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)

 (1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤(pán)直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

 3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

 二、焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。

 3、波峰高度

 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點(diǎn)外，大家還需要了解好焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

    PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，我們都知道在SMT貼片加工中，對(duì)于PCB電路板進(jìn)行合理的規(guī)劃設(shè)計(jì)，是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，主要基本工作流程有要點(diǎn)...    PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，我們都知道在SMT貼片加工中，對(duì)于PCB電路板進(jìn)行合理的規(guī)劃設(shè)計(jì)，是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，主要基本工作流程有要點(diǎn)有哪些呢？pcba加工廠家靖邦來(lái)告訴大家：

   PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

   1、電路板的規(guī)劃

   主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數(shù)設(shè)置

   主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調(diào)整

   這是PCB設(shè)計(jì)中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作，因此需要仔細(xì)對(duì)待。當(dāng)前期工作準(zhǔn)好后，可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi)，或者可以在原理圖中直接通過(guò)更新PCB的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表?？梢允褂肞roteldxp軟件自帶自動(dòng)布局的功能，但是，自動(dòng)布局功能的效果往往不太理想，一般應(yīng)采用手工布局，尤其是對(duì)于復(fù)雜的電路和有特殊要求的元器件。

   4、布線規(guī)則設(shè)置

   主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范，導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤(pán)之間的安全間距及過(guò)孔大小等，無(wú)論采取何種布線方式，布線規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

   5、布線與調(diào)整

   系統(tǒng)提供了自動(dòng)布線方式，但往往不能滿足設(shè)計(jì)者的要求，實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)者往往依靠手工布線，或者是部分自動(dòng)布線結(jié)合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點(diǎn)，布局和布線雖有先后，但在設(shè)計(jì)工程中往往會(huì)根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，它們之間是一個(gè)相互兼顧、相互調(diào)整的過(guò)程。

   這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，還有報(bào)表輸出與存盤(pán)打印等文檔處理工作，這些文件可以用來(lái)檢查和修改PCB電路板，也可以用來(lái)作為采購(gòu)元件的清單，做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量，如遇到問(wèn)題也能及時(shí)處理解決。