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橢圓封頭適用范圍 橢圓封頭廣泛應用與石油、電子、化工、輕紡、食品、機械、建筑、he電、航空航天、等行業(yè)。 橢圓封頭國家標準 1.橢圓封頭瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣封頭）、球形封頭瓜瓣、折邊過渡段瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣錐段）用全尺寸立體樣板進行檢查，其過渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值，形狀偏差大間隙≤3mm。

過渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。2.橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm；瓜瓣弦長＜2000mm時，平面樣板的弦長≮瓜瓣弦長。3.整體橢圓封頭、分片橢圓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，旋壓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，過渡段執(zhí)行JB/T4746-2002標準,球形封頭執(zhí)行GB12337-1998《鋼制球形儲罐》標準，同時應符合GB150-1998《鋼制壓力容器》、HG20584-1998《鋼制化工容器制造技術要求》的有關規(guī)定

不銹鋼封頭使用的注意點封頭1、測量封頭的外周長。若事先進行筒體加工，請向生產(chǎn)工廠詢問預定封頭外周長的尺寸；

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標記；

3、將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據(jù)直徑和板厚自xuan；

4、定位點定位焊完成后，進行焊接。

不銹鋼封頭應用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫(yī)yao、污水處理、輕紡、食品、機械、建筑、he電、航空航天、壓力容器、jun工等行業(yè)

半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學性能最佳，所用材料最節(jié)省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用