MT25QU256ABA8E12-1SIT MICRON 21+ BGA
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商品介紹
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型號(hào) MT25QU256ABA8E12-1SIT
品牌 MICRON
批號(hào) 21+
封裝 BGA
QQ 474337047
寫周期時(shí)間-字，頁 8ms，2.8ms
數(shù)量 6000
存儲(chǔ)器類型 NonVolatile
接口類型 SPI
存儲(chǔ)容量 256 (32M x 8)MB
商品介紹

參數(shù)
參數(shù)名稱屬性值
是否Rohs認(rèn)證符合
廠商名稱Micron Technology
包裝說明6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time16 weeks
Samacsys DescriptionNOR Flash SPI FLASH NOR SLC 64MX4 TBGA
最大時(shí)鐘頻率 (fCLK)166 MHz
JESD-30 代碼R-PBGA-B24
長度8 mm
內(nèi)存密度268435456 bit
內(nèi)存集成電路類型FLASH
內(nèi)存寬度1
功能數(shù)量1
端子數(shù)量24
字?jǐn)?shù)268435456 words
字?jǐn)?shù)代碼256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度-40 °C
組織256MX1
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼TBGA
封裝形狀RECTANGULAR
封裝形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流溫度（攝氏度）NOT SPECIFIED
編程電壓1.8 V
座面最大高度1.2 mm
最大供電電壓 (Vsup)2 V
最小供電電壓 (Vsup)1.7 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)1.8 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級(jí)INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子節(jié)距1 mm
端子位置BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間NOT SPECIFIED
寬度6 mm

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市港恒達(dá)半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 肖生 （QQ：474337047）
電話 莵莽莻莻-莶莾莻莵莹莹莵莺
手機(jī) 莸莾莵莺莶莽莸莾莶莵获
地址 廣東省深圳市
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