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深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備等
深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備等

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私?，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

雙面檢查AOI V5300系列

■ 先進(jìn)的硬件架構(gòu)● 工業(yè)相機(jī) + 遠(yuǎn)心鏡頭

整個視野內(nèi)無陰影效應(yīng)，使得高元件焊點(diǎn)檢測不受影響。

● 相機(jī)置于軌道下方無需翻板，減少占地空間，提高產(chǎn)線效率。

■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢● 元件級焊盤定位+FOV輔助定位技術(shù)?對于柔性板采用元件級焊盤定位，可有效應(yīng)對板彎形變，不會產(chǎn)生大量誤報；?對非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無視板上絲印、印制線等的干擾，可以輕松實現(xiàn)焊盤定位，從而解決板彎形變問題；?解決無外露焊盤元件（BGA等）或被部分遮擋元件難測試的問題。

● 虛焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，對焊盤的多個特征點(diǎn)進(jìn)行分析，無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

● 檢測參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對接

以 IPC 檢驗標(biāo)準(zhǔn)為參照，檢測結(jié)果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時不可接收。

● 具備DIP件焊點(diǎn)專用算法

配備手插及機(jī)插式 DIP 件檢測專用算法。

● 無人化終檢方案

在ICT、FT后，進(jìn)行檢查。 ● 更多優(yōu)勢

智能化編程（一鍵校正、替代料、子母程序… …）；完全離線編程及實時調(diào)試；遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

在線3D AOI VS7000 3D+2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點(diǎn)面上，很多信息無 法被相機(jī)捉到。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對于高角度焊點(diǎn)面的檢測是 3D 的盲點(diǎn)，彩色 2D 可以彌補(bǔ)此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測焊點(diǎn)理想的方式。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準(zhǔn)確檢測到。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。工業(yè)產(chǎn)品半成品及成品的光學(xué)檢查，是監(jiān)控生產(chǎn)制程質(zhì)量不可或缺的工作。

光學(xué)性能檢測主要的檢測項目包含以下幾點(diǎn)：折射率 色散及色散系數(shù) 雙折射及非常光折射率

反射和反射系數(shù) 全反射 吸收系數(shù) 散射等根據(jù)不同的檢測項目選擇不同的儀器進(jìn)行檢測。