合金成分 Sn63Pb37
牌號 SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應(yīng)后所得的產(chǎn)物。馬來松香是改性松香,它比普通脂松香有以下優(yōu)點:
1、軟化點比較高;
2、粒子團比較細??;
3、分子結(jié)構(gòu)增加2個羧基,增強了羧基的活性,因而具有較高的反應(yīng)性能,比較顯著的酸性,對氧化和老化有較好的穩(wěn)定性。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié),百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類:鋼網(wǎng),刮刀,印刷參數(shù)。

回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境,使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)。回流焊操作方法簡單,效率高,質(zhì)量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù),目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性:
1、對焊劑適應(yīng)面廣,使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性,有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。
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