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通信芯片特點（三）

快如閃電

第三代移動通信正在崛起，3G與代以及第二代移動通信技術(shù)不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求，要求手機IC芯片具有更強大的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲空間，用來存儲從網(wǎng)上的各種數(shù)據(jù)信息。此外，還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復(fù)雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。

為了使新一代手機擁有更大的存儲能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力，將會提高手機的功耗，而要達到大數(shù)據(jù)量存儲、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機應(yīng)當采用嵌入式flash（快閃）存儲技術(shù)、的DSP和降低電池電壓等各種手段。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標準化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。

新款多功能通信芯片

為了研制出多功能的移動通信便攜式終端設(shè)備，要求通信芯片具有更高的集成度，從而將多種芯片集成到一塊芯片上，成為一體化芯片。Agere Systems公司（原Lucent Technologies微電子部），集中力量專攻通信設(shè)備的研究開發(fā)，成績斐然，這家公司曾經(jīng)創(chuàng)造了年銷售通信芯片30億美元的業(yè)績，其中，一體化多功能芯片占58%，居該公司所有產(chǎn)品銷售總額的12%。

Agere近還新推出了一款由11 個芯片組集成為一體的多功能移動電話。另外一家業(yè)界巨頭TI ，近幾年將其研發(fā)重點進行了重新定位，加大了研發(fā)DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制開發(fā)新款多功能通信芯片方面表現(xiàn)不俗，十分引人注目。

FLEX芯片組

新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協(xié)議所需的所有器件，加速了專業(yè)人員設(shè)計的尋呼機產(chǎn)品投放市場的速度。FLEX 協(xié)議是開發(fā)高速尋呼機de facto標準，它向?qū)I(yè)人員提供一組共同的規(guī)則，確保尋呼機的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設(shè)備。

 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數(shù)字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片68176， 它能夠?qū)?8176模擬/ 數(shù)字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ，并且將 900MHz 射頻連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF檢測到的4級聲頻信號轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號，以供系統(tǒng)其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。