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LCP應用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接);
b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面;
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護套和高強度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。
LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件:用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。

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