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低粘度流動性好的線路盒封裝黑色電子灌封膠產(chǎn)品特性及應用：

HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰糜?/span>PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

低粘度流動性好的線路盒封裝黑色電子灌封膠典型用途：

    電子灌封膠用于一般電器模塊灌封保護、LED顯示屏戶外灌封保護、LCD電子顯示屏、線路板的灌封，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。

低粘度流動性好的線路盒封裝黑色電子灌封膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3.HY－210使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。