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LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替樹脂作線圈骨架的封裝材料,以代替樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、P、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機械強度高,用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,既可提高機械強度性能,又可提高使用強度及化學(xué)穩(wěn)定性等。目前正在研究將LCP用于器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。
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