DOCBOND 底部填充膠
DOCBOND 底部填充膠
DOCBOND 底部填充膠
DOCBOND 底部填充膠

DOCBOND-底部填充膠

價格

訂貨量(支)

面議

≥1

聯(lián)系人 莫先生

掃一掃添加商家

㜉㜊㜃㜇㜋㜆㜇㜃㜊㜈㜆

發(fā)貨地 廣東省惠州市
進入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機掃碼 快速查看

在線客服

惠州市杜科新材料有限公司

店齡4年 企業(yè)認證

聯(lián)系人

莫先生

聯(lián)系電話

㜉㜊㜃㜇㜋㜆㜇㜃㜊㜈㜆

所在地區(qū)

廣東省惠州市

進入店鋪
收藏本店

如果這是您的商鋪,請聯(lián)系我們

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 DOCBOND
外觀 黑色
粘度 500cps~1000cps
玻璃化溫度 70°
特性 可返修
商品介紹
本系列產(chǎn)品為單組份環(huán)氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于CSP或BGA底部填充制程??尚纬梢恢潞蜔o缺陷的底部填充層,可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。
主要應用手機、平板電腦、數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品CSP、BGA,指紋模組、攝像頭模組、手機電池部件組裝等需要底部制程保護的填充。



聯(lián)系方式
公司名稱 惠州市杜科新材料有限公司
聯(lián)系賣家 莫先生
電話 㜄㜋㜈㜇-㜈㜈㜊㜋㜉㜇㜄
手機 㜉㜊㜃㜇㜋㜆㜇㜃㜊㜈㜆
地址 廣東省惠州市
聯(lián)系二維碼