HS-PEG5000-COOH,巰基PEG羧基,MW:5000;Ponsure
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HS-PEG5000-COOH,巰基PEG羧基,MW:5000;Ponsure
HS-PEG5000-COOH,巰基PEG羧基,MW:5000;Ponsure

HS-PEG5000-COOH,巰基PEG羧基,MW:5000-Ponsure

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商品介紹
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品牌 Ponsure
中文名稱 巰基PEG羧基,MW:5000
貨號(hào) PS2-SCM-5K
英文名稱 HS-PEG5000-COOH
CAS號(hào) N/A
分子量(PEG) 5000
溶解性 溶于DMSO,DMF,DCM,溶于水
分散系數(shù)(PDI) 小于等于1.05
保持條件 -20℃長(zhǎng)期保存,避光,干燥
注意事項(xiàng) 取用一定要干燥,避免頻繁的溶解和凍干
商品介紹

結(jié)構(gòu)式:




 

基本信息:



中文名稱:巰基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH)

中文別名:巰基-PEG-羧基

英文名稱:Thiol-PEG-Acid,HS-PEG-COOH

CAS:-

分子量:400、600、1000、2000、3400、5000、10000

純度:95%以上


應(yīng)用簡(jiǎn)介:



芃碩生物(Ponsure)的巰基PEG羧基(HOOC-PEG-SH)可以用來(lái)修飾蛋白質(zhì)、多肽以及其他材料或者小分子。巰基(-SH)和馬來(lái)酰亞胺和在PH6.5-7.5很容易形成穩(wěn)定的硫醚鍵。硫醇基團(tuán)對(duì)金表面具有很高的親和性,廣泛用于金納米粒子或金膜修飾。羧基(-COOH)可以很容易的和氨基形成穩(wěn)定的酰胺鍵,也可以和羥基形成酯鍵。PEG修飾可提高溶解度和穩(wěn)定性,減少蛋白質(zhì)和肽的免疫原性。它也能抑制帶電分子在修飾表面的非特異性結(jié)合。


物理性質(zhì):



狀態(tài):固體、半固體到液體,取決于分子量。

溶解性:溶于DMSO,DMF,DCM,溶于溫水。

保持條件:-20℃長(zhǎng)期保存,避光,干燥。

注意事項(xiàng):取用一定要干燥,避免頻繁的溶解和凍干。

 

技術(shù)指標(biāo):



純度(PEG):95%以上

取代率(HS):90%以上

取代率(COOH):95%以上

分散系數(shù)(PDI):小于等于1.05

分析:COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

聯(lián)系方式
公司名稱 蕪湖芃碩生物科技有限公司
聯(lián)系賣家 楊帆 (QQ:2163428223)
手機(jī) 萦萧萪萬萦萧营萤萨萬萪
地址 安徽省蕪湖市
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