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6601是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-50℃至200℃環(huán)境下使用。符合歐盟RoHS指令要求。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 灌封后對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等；

2. 低粘度，流動性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓；

3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗沖擊性好，應(yīng)用后可以延長電子配件壽命；

4. 阻燃等級符合94V-0。

典型用途：

1. 電源模塊的灌封保護(hù)；

2. 其他電子元器件的灌封保護(hù)。

包裝規(guī)格：

20kg/套，A膠20kg，B膠10kg。

50KG/套，A膠25kg，B膠25kg

運(yùn)輸貯存：

1、本產(chǎn)品的貯存期為12個月（8-25℃）。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！

3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。