螣芯科技
主營產(chǎn)品: 半導(dǎo)體前道, 后道, 檢測設(shè)備
EVG光刻機-EVG-620光刻-EVG-610-EVG
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螣芯科技
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婁先生 銷售總監(jiān)
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經(jīng)營模式
其他
所在地區(qū)
上海市青浦區(qū)
主營產(chǎn)品
EVG光刻機-EVG 620/610/6200NT 光刻系統(tǒng)
技術(shù)指標:
晶圓/基板尺寸達150 mm / 6''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能,用于對準鍵居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持UV-LED技術(shù)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
系統(tǒng)占地面積小
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
軟件功能以及研發(fā)與全 面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
曝光源:汞光源/紫外線LED光源
對準功能:手動對準/原位對準驗證
自動對準:動態(tài)對準/自動邊緣對準,對準偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)能:
全自動:第 一批生產(chǎn)量:每小時180片
全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米
對準方式:
上側(cè)對準:≤±0.5 μm
底側(cè)對準:≤±1,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±3.0 μm
曝光設(shè)定: 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償:全自動軟件控制

