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紅膠錫膏網(wǎng)板清洗劑W1000 環(huán)保水基清洗工藝 合明科技

SMT錫膏焊接工藝中，錫膏印刷鋼網(wǎng)需要進(jìn)行定期的離線清洗，是SMT工藝中必不可少的流程和運(yùn)行方式，SMT鋼網(wǎng)的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準(zhǔn)確性和錫膏量，保障錫膏焊接質(zhì)量，減少焊點(diǎn)缺陷非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，特別是對(duì)**密間距的印刷尤其重要和關(guān)鍵。
所以采用人工與氣動(dòng)噴淋清洗設(shè)備，配套的清洗方式，需要人工反復(fù)吹洗、針通，此清洗方式耗時(shí)、費(fèi)力、效果差。加上的揮發(fā)，容易被現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)工人吸入身體，長(zhǎng)此以往，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)人員的身體造成比較大的損害，易燃易爆隱患*是個(gè)定時(shí)“”，故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術(shù)難題。

【問(wèn)】紅膠厚網(wǎng)工藝通孔不完整、不流暢，清洗不干凈問(wèn)題
【答】厚網(wǎng)紅膠工藝中，波峰焊掉件往往跟膠量不足有關(guān)，和偏位有關(guān)。
厚孔的完整性和流暢度都會(huì)影響紅膠通過(guò)通孔而漏膠的多少，這樣從而影響漏膠量的大小。
通常，厚孔的完整和流暢，又跟厚網(wǎng)的清洗由密切的關(guān)系，紅膠厚網(wǎng)的清洗是行業(yè)里面多年沉積下來(lái)的**難問(wèn)題，也是一個(gè)很難解決的問(wèn)題，合明科技的鋼網(wǎng)清洗機(jī)配上水基清洗劑能夠完整地、不需要任何人工，將紅膠厚網(wǎng)清洗干凈，而保障紅膠厚網(wǎng)的完整性。系統(tǒng)性解決了在紅膠厚網(wǎng)工藝中波峰焊掉件漏件的問(wèn)題。從而提升這個(gè)生產(chǎn)線的率和工藝質(zhì)量。
安全、環(huán)保、全自動(dòng)的清洗，勝藝制程清洗的必然方向，也是必經(jīng)之路，以上僅供參考。

全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)使用水基清洗劑實(shí)行清洗解決了安全問(wèn)題（設(shè)備與清洗材料配套），但帶來(lái)了以下問(wèn)題
1. 常規(guī)噴淋機(jī)無(wú)漂洗功能，不能兼容各廠商水基清洗液使用要求（一般需要漂洗），增加清洗使用成本
2. 清洗后鋼網(wǎng)面不干, 需要人工處理；水基清洗液殘留對(duì)銅網(wǎng)膠有損傷，易崩網(wǎng)、脫膠，影響銅網(wǎng)使用壽命，增加材料成本

全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)配套W1000水基清洗劑針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。
由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點(diǎn)可消除過(guò)去溶劑型清洗劑所帶來(lái)的安全隱患；其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用，可解決氣動(dòng)噴淋設(shè)備清洗力度不佳，對(duì)深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無(wú)法滲透清洗的常規(guī)難題。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

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