消費電子解決方案底部填充膠PUR熱熔膠紫外光固化膠導(dǎo)熱界面材料
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HC電子COB包封材料
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接
消費電子解決方案底部填充膠PUR熱熔膠紫外光固化膠導(dǎo)熱界面材料
消費電子一般指消費電子產(chǎn)品。英語Consumer electronics,指供日常消費者生活使用的電子產(chǎn)品
消費電子底部填充膠 芯片底部填充膠已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品芯片的封裝上,具有高可靠性,耐熱機械沖擊,黏度低、流動快,返修好,固化時間短,在消費電子、汽車電子、智能家居等制造領(lǐng)域中
消費電子底部填充膠
消費電子PUR熱熔膠 PUR熱熔膠作為一種新型環(huán)保的膠黏劑,應(yīng)用范圍廣,在汽車、消費電子等終端產(chǎn)業(yè)帶動,近幾年市場需求持續(xù)攀升,行業(yè)處于快速發(fā)展時期
消費電子紫外光固化膠 低溫環(huán)氧膠、紫外光固化膠、導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、水性膠等。 主要為智能手機、平板、筆電、音響等消費電子產(chǎn)品,以及汽車電子、新能源等領(lǐng)域提供組裝
消費電子導(dǎo)熱界面材料 導(dǎo)熱界面材料是消費電子、通信設(shè)備、工業(yè)等領(lǐng)域不可或的缺的材料,其設(shè)計理念、生產(chǎn)工藝發(fā)展受應(yīng)用領(lǐng)域需求影響大。中國導(dǎo)熱界面材料市場規(guī)模受益于新能源汽車普及和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建