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拜高Begel 8708灌封材料膠  介電硅凝膠 通用、自修復

產品概述：

灌封材料，也稱灌封劑或灌封膠，是指將電路或接線與濕氣、大氣污染等有害物質隔絕，
保護其不受熱應力或機械應力影響，同時提高其絕緣性能，而澆灌在電路或接線內的密封
保護材料。灌封材料，根據實際可以單組份或雙組份形態(tài)存在，拜高化學常規(guī)的膠種有有
機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯等體系的灌封材料，普遍用于電子產品、電力澆注、電機元件、
照明景觀、綠色能源的驅動和運轉器件的抗冷熱交變和機械振動等防護。

為什么選擇拜高灌封材料？
不同的耐高溫等級
有機硅：-60~300℃
環(huán)氧：-50~260℃
聚氨酯：-40~130℃
不同的粘接強度：從PC、PA、PI film到鋅、鋁、不銹鋼、銅；
不同的收縮及膨脹系數，CTE 從 10~200ppm;
不同的韌性選擇；
良好的工藝操作性配套。