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BGA 封裝前表面清洗處理

采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝型器件清洗是 C BG 峪寸裝中的一道互要工序，它對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì) t 和可 t 性起，極為互要的作用．對(duì)于 cBGA 電子產(chǎn)品，植球后都礴要進(jìn)行嚴(yán)格有效的． ) ．洗以去除殘留引解劑和污染物 BGA 的清洗包括 pc 晰 e 。吐寸裝前表面瀟洗，打金線 wIRE oieeond . ng 前處理， 〔 M 雌寸裝前處理：提高布線 l 連線強(qiáng)度和伯賴 · ｝生（去除用烽油墨等殘余物）隨看信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高， Ic 封裝領(lǐng)域愈來(lái)愈多的采用高集成度的 BG 吐寸裝形式，與之相對(duì)應(yīng)的 Pc 吐 BGA Pad 也大規(guī)模的出現(xiàn)，一籟 ! c 的 BGA 焊點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的 Pad 往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來(lái)越重要，成為 BG 叼占裝良牽的關(guān)鍵。在 BGA 貼裝前對(duì) PcB 上的 Pad 進(jìn)行等離子體表面處理，可使 Pad 表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了 BGA 貼裝的一次成功率。