醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠
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醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠
一、醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠特性及應(yīng)用
疤痕貼硅凝膠可在-65~200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性,它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能。耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點 ,反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,完全符合歐盟ROHS指令要求
疤痕貼硅凝膠是一種低粘性凝膠狀透明雙組份加成型有機膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點,本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,適用于醫(yī)療器材 電子配件絕緣 防水及固定 完全符合歐盟ROHS指令要求
二、醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠典型用途
精密電子元器件
透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
醫(yī)用疤痕修復(fù)材料
醫(yī)用疤痕貼
硅膠胸墊原料
自粘性硅膠片
醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠產(chǎn)品技術(shù)指標:
| 項目 | 9400# |
硫化前 | 外觀(A/B組份) | 無色/藍色或透明液體 |
粘度(A/B組份)mpa.s | 800-1000 | |
操作性能 | 操作時間min(25℃) | 60-120 |
硫化時間 H(25℃) | 4-6 | |
硫化后 | 針入度(25℃)1/100mm | 32-35 |
擊穿電阻率MV/m≥ | 20 | |
體積電阻率Ω.cm≥ | 1×1014 | |
介電常數(shù)(1MHz)≤ | 3.2 | |
介質(zhì)損耗(1MHz)≤ | 1×10-3 |
三、醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠使用工藝
1. 混合前,首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時,應(yīng)遵守A組份:B組份= 1:1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 在使用時固化前后,應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度,保持相應(yīng)的固化時間。如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。
(1)不完全固化的縮合型硅酮
(2)(amine)固化型環(huán)氧樹脂
(3)白蠟焊接處理(solder flux)
四、醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠注意事項:
1、疤痕貼硅凝膠應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會導(dǎo)致不固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
五、醫(yī)用退燒貼硅凝膠疤痕貼硅膠貯存及運輸:
1.疤痕貼硅凝膠的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。
3.請用戶在保質(zhì)期內(nèi)使用,若超過保質(zhì)期使用,或因產(chǎn)品存放不當,出現(xiàn)的品質(zhì)問題,本公司不予承擔(dān)任何責(zé)任。
