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一、 logo

二、 公司形象墻

三、項(xiàng)目及關(guān)鍵詞

1、同步輻射吸收譜（XAS）

關(guān)鍵詞：同步輻射測(cè)試，XAS，XANES，EXAFS、XANES、SAXS、XAFS、XMCD、XMCD、LIGA、ARPES、成像、真空紫外光電離質(zhì)譜；生物大分子結(jié)構(gòu)分析，Athena，XAFS  GIWAXS

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)（X-ray absorption fine structure，XAFS）也叫做X射線吸收譜（X-ray absorption spectroscopy，XAS），是一種基于同步輻射光源的，研究材料局域原子、電子結(jié)構(gòu)的一種有力的工具。XAFS廣泛應(yīng)用于催化、能源、納米等熱門領(lǐng)域，主要是基于以下優(yōu)點(diǎn)：

1、不依賴于長(zhǎng)程有序結(jié)構(gòu)，可用于非晶態(tài)材料的研究；

2、不受其它元素的干擾，可對(duì)同一材料中不同的元素分別研究；

3、不受樣品狀態(tài)的影響，可以測(cè)量固體（晶體、粉末），液體（溶液、熔融態(tài)）和氣體等；

4、對(duì)樣品無(wú)破壞，可以進(jìn)行原位測(cè)試；

5、能獲得高精度的配位原子的種類、配位數(shù)以及原子間距等結(jié)構(gòu)參數(shù)，一般認(rèn)為原子間距的精確度可達(dá)0.01 ?；

6、檢測(cè)下限低，最低可達(dá)幾個(gè)ppm。

XAFS數(shù)據(jù)解析方面，可提供以下數(shù)據(jù)及服務(wù)： 

1、XANES部分圖譜，提供價(jià)態(tài)、初步結(jié)構(gòu)的定性分析；

2、EXAFS擬合，提供配位原子種類、配位數(shù)和鍵長(zhǎng)信息，以及簡(jiǎn)單的、從物理角度對(duì)譜的分析；

3、wavelet圖譜，作為EXAFS擬合的進(jìn)一步證據(jù)，并用小波炫圖提高數(shù)據(jù)分析“逼格”；

4、文章實(shí)驗(yàn)部分及數(shù)據(jù)討論部分的修改，檢查對(duì)結(jié)果的描述是否準(zhǔn)確，是否有偏差；

5、幫忙回復(fù)審稿意見中關(guān)于XAFS的問題，提供中文回答。

2、球差透射（AC-TEM）

關(guān)鍵詞：物鏡球差透射電子顯微鏡（AC-TEM），物鏡球差透射電鏡（AC-TEM），HRTEM，Mapping，線掃EDS，納米束，會(huì)聚束

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

雙球差校正透射電子顯微鏡，能夠在TEM模式和STEM模式下提高分辨率，分辨率小于60 pm。 

配有四個(gè)高效能譜探頭，能夠?qū)崿F(xiàn)原子級(jí)別的化學(xué)成分分析； 

利用單色器和電子能量損失譜，對(duì)材料的局部區(qū)域的光學(xué)性質(zhì)、電子結(jié)構(gòu)以及原子環(huán)境等信息進(jìn)行極高分辨率的表征。 

該透射電鏡同時(shí)也能在透射、掃描透射和能譜模式下對(duì)材料進(jìn)行三維重構(gòu)。 

此外也配有洛倫茲模式、差分相位襯度和電子全息。

3、聚焦離子束（FIB）

關(guān)鍵詞：FIB，聚焦離子束，鎵離子束，F(xiàn)IBTEM，F(xiàn)IB-TEM，F(xiàn)IB/SEM聚焦離子/電子雙束顯微電鏡，F(xiàn)IB-SEM，F(xiàn)IBSEM，微納加工，Ga離子束

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

TEM透射樣品制備：對(duì)于表面薄膜、涂層、粉末大顆粒，原位TEM芯片加工，晶界界面以及相界面等精準(zhǔn)定位與加工TEM制樣；

SEM/EDS剖面分析：可進(jìn)行二次電子形貌分析且圖像分辨率高、背散射電子襯度分析、EDS能譜分析；

EBSD電子背散射衍射分析：可進(jìn)行晶體取向成像、顯微織構(gòu)、界面等分析，分析速度快，標(biāo)定準(zhǔn)確度高；

微納結(jié)構(gòu)加工：在微納結(jié)構(gòu)操作機(jī)械手、Omniprobe操作探針、離子束切割等的配合下，可以進(jìn)行各種微納結(jié)構(gòu)的搬運(yùn)、各種顯微結(jié)構(gòu)形狀或圖案的加工；

力學(xué)及電學(xué)性能測(cè)試：通過相應(yīng)的附件，可以實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)的力學(xué)和電學(xué)性能測(cè)試；

三維重構(gòu)分析：AutoSlice and View 自動(dòng)連續(xù)磨削和觀察，采集系列切片圖像，獲得三維重構(gòu)圖像

4、X射線光電子能譜（XPS）

關(guān)鍵詞：X射線光電子能譜 AR-XPS XshexianguangdianziXshexianguandianzinengpu jiaofenbian 角分辨 ISS REELS  離子散射譜 反射電子能量損失譜 mapping AES UPS 俄歇電子能譜 紫外光電子能譜 exiedianzinengpu ziwaiguangdianzinengpu

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

XPS全譜加分譜，全譜加分譜（Mg靶），深度剖析，價(jià)帶譜，AR-XPS，Ar離子刻蝕清洗，Mapping成像，數(shù)據(jù)分析

5、二次離子質(zhì)譜儀（D-SIMS

關(guān)鍵詞：靜態(tài)二次離子質(zhì)譜 jingtaiercilizizhipu fenxingshijianercilizizhipu 飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜 TOF-SIMS SIMS

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

元素深度分布，元素平均濃度，二維成像，線掃描

6、液體透射電鏡（TEM）

關(guān)鍵詞：高分辨透射電鏡，TEM，HRTEM，STEM，電子顯微鏡，面掃M(jìn)apping，線掃eds，選區(qū)衍射，晶帶軸，SAED

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

1. 主要用于無(wú)機(jī)材料（粉體）微結(jié)構(gòu)與微區(qū)組成的分析和研究，不適用于有機(jī)和生物材料；

2. 表征范圍：微觀形貌、顆粒尺寸、微區(qū)組成、元素分布、晶體結(jié)構(gòu)、相組成、結(jié)構(gòu)缺陷、晶界結(jié)構(gòu)和組成等；

3. 成像：衍襯像、高分辨像 (HRTEM)、掃描透射像；

3. 微區(qū)成分： EDS 能譜的點(diǎn)、線和面分析，電子選區(qū)衍射。