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編輯：DD

整流橋型號——貼片整流橋型號

貼片系列：

MBS封裝：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封裝：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封裝：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封裝：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封裝：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封裝：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207

DBS封裝：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S

介紹一款單相整流橋方橋的應(yīng)用原理，以ASEMI品牌KBPC610這一款最基本的高壓整流橋為例！

KBPC610這是一個單相整流方橋，單相橋式整流電路就是將分立整流二極管芯片采用橋式結(jié)構(gòu)連接起來，組合成一個集成電路來使用，交流電轉(zhuǎn)換成極性不變的直流電。以發(fā)展品牌實力進而促進中國半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型作為使命，強元芯ASEMI引進臺灣核心技術(shù)和研發(fā)制造管理團隊，專注打造中國優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體品牌。KBPC610就是應(yīng)用在正向電流為6A，反向耐壓為1000V的電路中的整流元器件。如上所說，KBPC610這款型號整流橋的反向電壓為1000V，正向電流（Io）為3.0A，正向電壓為1.1V，采用GPP玻璃鈍化工藝的芯片材質(zhì)，每一個整流橋中內(nèi)含有4個芯片，芯片尺寸都是60MIL，它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為500uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復(fù)時間（Trr）達到500ns。

ASEMI品牌——高質(zhì)量源于高端的制造設(shè)備

整流橋使用的是臺灣進口波峰GPP大芯片制作，其黑膠材質(zhì)為進口環(huán)氧塑脂材料，包封穩(wěn)定性強，引腳采用優(yōu)質(zhì)進口99.99％的無氧銅，抗彎曲、防氧化、高導(dǎo)電性。因此，ASEMI基本上可以達到100%的產(chǎn)品良率，這也成為ASEMI成功躋身整流優(yōu)質(zhì)品牌的重要原因。它采用先進的德國歐達設(shè)備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。在品質(zhì)工藝上，KBJ2510的制作是使用的是健鼎一體化自動生產(chǎn)線設(shè)備，全程工藝由電腦控制，模具更為精密完全杜絕毛刺，外觀光滑自然美觀。臺灣ASEMI半導(dǎo)體作為進口整流橋的典型代表。品級高的原材料使用，不計成本利潤只為提供優(yōu)質(zhì)整流橋產(chǎn)品。