激光小孔加工 PI薄膜金手指
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激光小孔加工-PI薄膜金手指

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度 ±20μm
加工幅面 300*500mm
可售賣地 全國(guó)
切割厚度 ≤2mm
材質(zhì) 聚酰亞胺薄膜
發(fā)貨地址 北京、天津
商品介紹
聚酰薄膜切割,隨著薄膜技術(shù)的發(fā)展,各種非金屬薄膜在軍事工業(yè)產(chǎn)品,3C電子類產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用,非金屬薄膜產(chǎn)品可以用于屏蔽密封、防水密封、導(dǎo)熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護(hù)等,這些薄膜厚度一般在0.1~2之間,應(yīng)用的場(chǎng)景形態(tài)各異,形狀千變?nèi)f化。由于傳統(tǒng)生產(chǎn)制造方法——切割或者模具成型的局限性,激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應(yīng)用。
華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
 華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng),隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司,公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承、追求、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念,樂(lè)意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問(wèn)題,愿與您攜手共進(jìn),共創(chuàng)雙贏,精久技術(shù)成就今日輝煌。
PI薄膜金手指,激光切割
華諾激光金手指膠帶激光切割,也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割,聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割,可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀,邊緣整齊無(wú)融邊現(xiàn)象,效率大大提高,同時(shí)又方便集成,匹配流水線作業(yè),是新一代耐高溫薄膜切割方式。
PI薄膜金手指,激光切割
聚酰切割加工工藝流程為:排刀—上版—設(shè)置機(jī)器壓力—調(diào)規(guī)矩—貼海綿膠—試壓模切—調(diào)準(zhǔn)壓力—正式模切—清廢。
鋼刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客戶規(guī)格要求做成仿形“鋼刀”,以沖壓方式切出零部件。
旋轉(zhuǎn)模切主要用于大宗卷材切削。旋轉(zhuǎn)模切適用于軟性到半硬性材料,將材料壓進(jìn)圓柱形模具和圓柱形鐵砧上的刀刃間實(shí)現(xiàn)切割。該形式常用于襯墊模切。
旋轉(zhuǎn)模切的優(yōu)點(diǎn):
批量折扣,成本低
加工快速,產(chǎn)量高,材料損耗低
適合“吻切”項(xiàng)目
切削精度高、公差小
可以與涂覆法和層壓法結(jié)合進(jìn)行
激光模切用于傳統(tǒng)鋼刀模切無(wú)法滿足切削精度的材料,切削過(guò)程干凈、無(wú)切削熱生成,適用于大批量切削。
PI薄膜金手指,激光切割
華諾激光成立于2002年,是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個(gè)擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì),總公司座落于首都北京豐臺(tái)區(qū)南三環(huán),并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司,主要從事聚酰、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。
我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單,無(wú)論客戶單量大小,我們都以好的質(zhì)量,好的服務(wù)來(lái)對(duì)待客戶。"想客戶所想,急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 孟經(jīng)理 (QQ:857705609)
手機(jī) 㜉㜆㜄㜉㜉㜊㜊㜌㜉㜆㜉
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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