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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

研發(fā)中混裝板貼裝工藝1. 來料檢查→2. 滴涂焊膏→3.檢查滴涂效果→4. 貼裝元件→5. 檢查貼片效果 → 6. 回流焊接→7. 檢查焊接效果→8.焊插接件檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。由真空吸筆或鑷子等配合完成。檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復。通過HT系列臺式小型SMT回流焊設備進行回流焊接。檢查有無焊接缺陷，并修復。步驟8：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

轉塔型類機型的優(yōu)勢：轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。