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導(dǎo)熱凝膠TLN-60高導(dǎo)熱系數(shù)耐高低溫5G通訊模塊計算機CPU散熱產(chǎn)品介紹

TLN-60是一種包含導(dǎo)熱填料的凝膠型有機硅導(dǎo)熱界面材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、良好的電絕緣性和耐高低溫性能。

TLN-60 使用時，可點膠擠出，無需混合，長期使用無析油，在使用時基本不產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，、無味、無腐蝕性。

產(chǎn)品特性

?  凝膠型

?  高導(dǎo)熱系數(shù)

?  低內(nèi)應(yīng)力

典型用途

本產(chǎn)品廣泛作為長期保護敏感電器元件產(chǎn)品的熱傳遞介質(zhì)：如 5G 通訊模塊、計算機 CPU散熱、大功率三極管、可控硅二極管、變頻器模塊及各種散熱器等以及其他需要絕緣散熱的電子電器、組件中作為發(fā)熱元件與散熱基材之間的傳熱介質(zhì)。

典型性能指標(biāo)

使用方法及其注意事項

?  本產(chǎn)品具有優(yōu)異的施工性能，可人工或機器直接點膠施工。

?  施工時將本品按需求塑成某種形狀，填充于需散熱的電子元器件與散熱器或殼體等間隙之間，使其緊密接觸即可。

包裝、儲存和運輸

?  本品包裝于 300mL 塑料管中，或根據(jù)客戶要求制定包裝規(guī)格。

?  本品按非危險品運輸，運輸時應(yīng)避免日曬雨淋。

?  本品貯存期自生產(chǎn)之日起為 12 個月，在 0~40℃儲存，超過貯存期經(jīng)檢驗合格仍可使用。