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一中科技供應IC封裝保護膜 耐高溫保護

QFN封裝膠帶 芯片封裝保護膠帶

• 材質：PI,定制膠水。具有耐高溫特點，低粘度，使用不殘膠。耐酸堿。平整度好。膠帶一致性好，使用后產品良率高。

  用途：IC封裝塑模保護，QFN膠帶用于灌封、托底保護，EMC/SMC基板耐高溫保護，塑封耐高溫保護，不殘膠。低粘度。

常用規(guī)格：64mm，72mm等，長度50m/卷

DATASHEET

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