定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如硅,陶瓷,藍寶石,薄膜等,其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工,密集打孔、微孔加工,甚至三維打孔、微孔加工。
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備,擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺,可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,和超過30臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設(shè)備,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
產(chǎn)品特點:
1,可以按設(shè)計人員的設(shè)計要求進行云南片圖形的任意更改,方便快捷成本低。
2,云南片中小的縫隙可以達到0.03(30微米),小線寬可做到0.015(15微米)。
3,位置精度高可達+/-0.003,解決一塊產(chǎn)品需多層蒸鍍,每層間的重復(fù)對位的位置精度。
4,材料厚度可由客戶,華諾精密長期庫存材料從0.03-0.10,能為客戶提供快速穩(wěn)定的服務(wù)。

我們所采用的云母片厚度包括0.03,0.05,0.06,0.08到1 的各種尺寸,采用較薄的云母片制備出來的云母片所產(chǎn)生的陰影效果會更少,擾度更可控。

華諾激光 依托的技術(shù)力量,經(jīng)過近多年不懈努力的持續(xù)創(chuàng)新和大量的研究工作,在金屬掩膜板方面取得了飛躍性的進展,填補了國內(nèi)金屬掩膜板領(lǐng)域的空白。我公司不但可以制作2.5代線的OPEN MASK,還可以生產(chǎn)G4.5代線和G5.5代線的OPENMASK,大量被應(yīng)用于手機及電視顯示屏的制作上。

華諾激光是一家從事精密激光切割業(yè)務(wù),在全體“華諾”人共同努力下,精密激光切割大力發(fā)展,一直致力于提供一站式金屬精密加工整體解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:電子產(chǎn)品、汽車、個人護理、安防儀器、測量、家用電器、、航空航天、石油化工、光學(xué)儀器、軍事、精密工程、半導(dǎo)體應(yīng)用等行業(yè)。目前主要客戶有蘋果、三星、OPPP、聯(lián)想、華為、通用、豐田、中航工業(yè)、中國兵器等知名企業(yè)。
聯(lián)系方式