深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
smt貼片機(jī)smt打樣smt加工網(wǎng)-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做!
我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?
同時(shí),我們?yōu)榭蛻糈A得了一個(gè)重要的市場(chǎng)。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗(yàn),5000平方米無(wú)塵防靜電車間,電子產(chǎn)品安全可靠。
此款PCB電路板大約尺寸:550*650mm,主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上,目前還是光板pcb。沒有組裝元器件,期待成品PCBA的震撼。
靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢(shì):
1. 主要供應(yīng):2-20層,快速制作pcba樣品,低到大體積pcb, FR材料pcb,高頻,高銅pcb,單/雙Alu pcb, FPC,撓剛性板,3/3 mil軌跡及間距等。
2. 一站式服務(wù):從詢價(jià)到售后服務(wù),我們的員工始終為您服務(wù)。無(wú)論何時(shí)你需要我們,我們都會(huì)在這里。
3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,所有板材均采用100%ET、AOI檢測(cè)及IPC二級(jí)、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
4. 專業(yè)團(tuán)隊(duì)工作效率高,實(shí)力強(qiáng):不同語(yǔ)言銷售及工程師,具有豐富的海外銷售經(jīng)驗(yàn)。
5. 關(guān)于價(jià)格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元,4層100美元,6層180美元,8層樣品200美元。
6. 快速PCBA服務(wù)對(duì)我們來(lái)說(shuō)也沒有問(wèn)題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板,4層板,6層板。
7. 公司通過(guò)了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。
8. 運(yùn)輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時(shí)間:2天到美國(guó)和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶,所以我們可以從他們那里獲得有競(jìng)爭(zhēng)力的運(yùn)費(fèi)。
PCBA一條龍的缺點(diǎn)時(shí)間
1、生產(chǎn)流程過(guò)于集中,主動(dòng)權(quán)在生產(chǎn)商一方,議價(jià)、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便,但成本仍然很大,不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。
2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)于僵硬,不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。
3、各個(gè)由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實(shí)施,公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低,不利于本公司的技術(shù)沉淀和團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)。
4、所有雞蛋放在一個(gè)籃子里,生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤,都可能造成交期延誤,產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題。
5、不能更好的了解各流程所對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)行情,對(duì)供應(yīng)商依賴性過(guò)高,風(fēng)險(xiǎn)過(guò)高,以后更換供應(yīng)商無(wú)異于從頭再來(lái)。
6、費(fèi)用較高,一條龍?jiān)靸r(jià)包括物料費(fèi)、人工費(fèi)、倉(cāng)儲(chǔ)費(fèi)、包裝費(fèi)、檢測(cè)費(fèi)、維修費(fèi)等,另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場(chǎng)混亂,大部分企業(yè)缺乏誠(chéng)信。由于材料價(jià)格、種類繁雜,客戶了解甚少,一旦制造商虛報(bào)價(jià)格,或與物料商聯(lián)手欺騙客戶,很難識(shí)別。
7、就目前的行情來(lái)看,PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購(gòu)的因素,大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件,也就是制造商代采的部分如沒有定型號(hào),替代料價(jià)格相差太大,以次充好、利潤(rùn)被制造商拿走,整體品質(zhì)下降。
8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊,一旦出現(xiàn)問(wèn)題,個(gè)別制造商只手遮天、掩蓋問(wèn)題點(diǎn),不配合、不協(xié)助調(diào)查問(wèn)題原委、實(shí)施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商,客戶耗時(shí)耗力
9、預(yù)付款比例高,增加公司的支出,對(duì)于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn),和風(fēng)險(xiǎn)管控。
10、部分制造商低價(jià)攬單,生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識(shí)的檢驗(yàn)設(shè)備、治具、和單項(xiàng)收費(fèi),但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié),額外增加成本。
當(dāng)然,PCBA一條龍有缺點(diǎn),肯定也有優(yōu)點(diǎn)的,PCBA一條龍的優(yōu)點(diǎn)我們之前的文章已經(jīng)談過(guò)了,靖邦2019年將實(shí)現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù),希望能在時(shí)間和價(jià)格成本上幫助您。
PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的?
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過(guò)程中同一時(shí)刻所加熱到的溫度也不同。如果這個(gè)溫度差比較大,就可能引起焊接不良,如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點(diǎn)的收縮斷裂等。同理,我們可以通過(guò)改變熱容量解決一些問(wèn)題。
(1)熱沉焊盤的熱設(shè)計(jì)。
在熱沉元件的焊接中,會(huì)遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個(gè)可以通過(guò)熱沉設(shè)計(jì)改善的典型應(yīng)用情況。
對(duì)于上述情況,可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行設(shè)計(jì)。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接,如果接地層不足6層.可以從信號(hào)層隔離出局部作散熱層,同時(shí)將孔徑減少到小可用的孔徑尺寸。
(2)大功率接地插孔的熱設(shè)計(jì)。
在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,插裝孔有時(shí)需要與多個(gè)地/電平面層連接。由于波峰焊接時(shí)引腳與錫波的接觸時(shí)間也就是焊接時(shí)間非常短,往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大,引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求,形成冷焊點(diǎn)。
為了避免這種情況發(fā)生,經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計(jì),將焊接孔與地/電層隔開,大的電流通過(guò)功率孔實(shí)現(xiàn)。
(3)BGA焊點(diǎn)的熱設(shè)計(jì)。
混裝工藝條件下.會(huì)出現(xiàn)一種特有的因焊點(diǎn)單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,但是可以通過(guò)BGA角部布線的優(yōu)化設(shè)計(jì)使之慢冷而加以改善。
根據(jù)案例提供的經(jīng)驗(yàn),一般發(fā)生收縮斷裂的焊點(diǎn)位于BGA的角部,可以通過(guò)加大BGA角部焊點(diǎn)的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度,使其與其他焊點(diǎn)同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。
(4)片式元件焊盤的設(shè)計(jì)。
片式元件隨著尺寸越來(lái)越小,移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來(lái)越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān),但焊盤的熱設(shè)計(jì)是影響比較大的一個(gè)方面。
如果焊盤的一端與比較寬的導(dǎo)線連接,另一端與比較窄的導(dǎo)線連接,那么兩邊的受熱條件就不同,一般而言與寬導(dǎo)線連接的焊盤會(huì)先熔化(這點(diǎn)與一般的預(yù)想相反,一般總認(rèn)為與寬導(dǎo)線連接的焊盤因熱容量大而后熔化,實(shí)際上寬的導(dǎo)線成了熱源,這與PCBA的受熱方式有關(guān)),先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉(zhuǎn)。
(5)波峰焊接對(duì)元件面的影響。
①BGAO
0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過(guò)導(dǎo)通孔與線路層進(jìn)行連接的。波峰焊接時(shí),熱量會(huì)通過(guò)導(dǎo)通孔傳遞到元件面上的BGA焊點(diǎn)。根據(jù)熱容量的不同,有些沒有熔化、有些半熔化,在熱應(yīng)力作用下很容易斷裂失效。
②片式電容。
片式電容對(duì)應(yīng)力非常敏感,容易受到機(jī)械和熱應(yīng)力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用,在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應(yīng)力而斷裂。
以上就是靖邦關(guān)于PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的?這一問(wèn)題的淺析解釋,更PCBA加工相關(guān)訊息歡迎通過(guò)靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我門。
