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硅膠皮，熱壓硅膠皮，邦定硅膠皮 

(一)產(chǎn)品特性:
1:極高的傳熱性和緩沖性,不會(huì)對(duì)PCB,玻璃等帶來(lái)?yè)p害
2:對(duì)熱具有行強(qiáng)穩(wěn)定性
3具有極高的回復(fù)力和抗粘性
(二)產(chǎn)品規(guī)格
1:防靜電級(jí)(黑色)和普通級(jí)(灰色)
2:常用厚度為0.2MM,0.25MM,0.3MM,長(zhǎng)度為5M,10M等,寬度可定

用途：
1.LCD及PDP Module工程
2.Power TR,Hybrid-IC等半導(dǎo)體的絕緣及防熱
3.附貼IC時(shí)防止ESD及回路的保護(hù)
特點(diǎn)：
1.熱壓后有良好的復(fù)原力和可以反復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)
2.熱傳導(dǎo)的壓力分散均勻
3.10μm以?xún)?nèi)的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）
4.良好的電子波及防靜電的效果
5.可以制造從導(dǎo)電性Pad,Tare,O-Ring特殊成型
6.根據(jù)用途可以制造壓出成型及Press用
7.根據(jù)特性可以制造多樣的電器傳導(dǎo)率

規(guī)格：

1、（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm）*（寬：15-300mm）*（長(zhǎng)：5-30m）
2、寬度可根據(jù)客戶(hù)需求定做。
3、產(chǎn)品分防靜電的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
4、產(chǎn)品常用規(guī)格：
T0.2mm*W10mm*L10m、T0.2mm*W50mm*L10m、T0.2mm*W85mm*L10m、T0.2mm*W580mm*L15m、T0.25mm*W10mm*L10m、T0.25mm*W85mm*L10m、T0.3mm*W10mm*L10m、T0.3mm*W10mm*L10m、T0.45mm*W8mm*L10m、T0.45mm*W10mm*L10m、T0.45mm*W13mm*L10m、T0.45mm*W280mm*L10m。

ILCONE RUBBER（硅膠產(chǎn)品）是應(yīng)用硅具有的高傳熱性和緩沖性、絕緣等特點(diǎn)而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性、緩沖性和級(jí)高的恢復(fù)能力。
韓國(guó)SK硅膠皮 0.3T*80mm*10M （規(guī)格可定制）
日本信越硅膠皮 0.2T*300mm*10M （規(guī)格可定制）
日本富士硅膠皮 0.3T*85mm*100M （規(guī)格可定制）