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經(jīng)營范圍包括技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計；銷售機械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）
FPC薄膜切割，絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。

FPC薄膜切割，F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

FPC薄膜切割機的優(yōu)勢
1、采用納秒紫外激光器,冷光源,激光切割熱影響區(qū)特別小至10μ m;
2、聚焦光斑小可達10μm,適合任何有機&無機材料微細切割鉆孔;
3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、加工范圍可擴到500mmX 350、xy平臺拼接精度<士5μm;
4、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、型直角邊、影像特征點等;
5、機械手自動上下料,切割C指紋識別芯片，單粒耗時3秒。

FPC薄膜切割，脈沖紫外激光切割材料分為兩種原理，一種是光化學(xué)原理，利用激光單光子能量達到或超過材料化學(xué)鍵鍵能，打斷材料某些化學(xué)鍵來實現(xiàn)切割；另一種是光物理原理，當激光單光子能量低于材料化學(xué)鍵鍵能時，依靠聚焦光斑處非常高的能量密度，超過材料的氣化閾值，從而瞬間氣化材料，實現(xiàn)材料的切割。在PI膜的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中，常態(tài)下C－C鍵和C－N鍵的鍵能分別為3.45eV 和3.17eV，而355nm紫外激光切割設(shè)備的單光子能量為3.49eV，高于常態(tài)下C－C鍵和C－N鍵的鍵能，可直接破壞材料的化學(xué)鍵。但實際在用紫外激光切割FPC或PI膜的應(yīng)用中，上述兩種切割原理同時存在，在光物理效應(yīng)中，會有熱量的產(chǎn)生和積累，材料溫度不斷上升。研究表明，當 PI 材料溫度高于600℃時，相對于 C元素，N和O兩種元素的比例會不斷減小，終材料中主要以C元素為主，即材料發(fā)生碳化。材料吸收激光能量轉(zhuǎn)化為熱能的擴散距離公式 L = [4Dt]^1/2，其中 D為材料熱擴散率，t為激光脈寬。由此可知當材料一定時，激光脈寬越大，激光產(chǎn)生的熱能在材料上的擴散距離越大，也就是說對材料的熱損傷越大。
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