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一、同步整流基本概念■新的電源尺寸的需求，功耗的不斷降低，要求供電電壓也越來越低?！鲩_關電源的損耗主要由3部分組成：功率開關管的損耗，高頻變壓器的損耗，輸出端整流管的損耗。在大電流輸出場合二極管損耗占據(jù)主導，可大到50%到60%?！鲇猛☉B(tài)損耗低的功率MOS管－同步整流管代替整流二極管，可提高DC-DC變換器的效率?！鰹榱诉@種電路能夠正常運作，必須對同步整流器（SR）加以控制，這是基本的要求。同步整流器是用來取代二極管的，所以必須選擇適當?shù)姆椒?，按照二極管的工作規(guī)律來驅動同步整流器。同步整流的優(yōu)勢？下圖闡述了同步整流對于二極管整流的優(yōu)勢所在，同步整流是線性的損耗,一定的Rds_on情況下，在很大一個范圍內，同步整流都有損耗低的優(yōu)勢。

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無晶圓廠無晶圓廠（英語：FablessSemiconductorCompany）是指只進行硬件芯片的電路設計，然后設計交由晶圓代工廠制造為成品，并負責銷售產(chǎn)品的公司。由于半導體器件制造耗資極高，將集成電路產(chǎn)業(yè)的設計和制造兩大部分分開，使得無廠半導體公司可以將精力和成本集中在市場研究和電路設計上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家無廠半導體公司提供服務，盡可能提高其生產(chǎn)線的利用率，并將資本與營運在昂貴的晶圓廠。
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“無廠半導體公司－晶圓代工模式”的概念是由Xilinx的伯尼·馮德施密特（BernieV.Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎貝爾（GordonA.Campbell）所提出。好處很明顯了，負擔很輕，自己只管設計就行了，不用耗費巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝，但壞處同樣很突出：你設計出來了，能否造出來、即便造出來又是個什么樣子你就無法做主了，得看代工伙伴的能耐。這方面的教訓當然很多：臺積電40/28nm兩代工藝都很不成熟，產(chǎn)能也是遲遲上不來，讓整個行業(yè)為之拖累。GlobalFoundries32nm工藝沒有達到AMD的預期水平，代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設計得差很多，28nm工藝吹了那么久直到現(xiàn)在才剛剛上路，迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設計再去找臺積電。