北京賽米萊德貿易有限公司
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負性光刻膠品牌-雙層光刻膠公司-Futurrex-負性光刻膠公司
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在光刻膠的生產上,我國主要生產PCB光刻膠,LCD光刻膠和半導體光刻膠生產規(guī)模較小, 2015年據統(tǒng)計我國光刻膠產量為9.75萬噸,其中中低端PCB光刻膠產值占比為94.4%,半導體和LCD光刻膠分分別占比1.6%和2.7%,嚴重依賴進口。
縱觀全球市場,光刻膠專用化學品生產壁壘高,國產化需求強烈。 化學結構特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產工藝復雜、品質要求苛刻,生產、檢測、評價設備投資大,技術需要長期積累。
至今光刻膠專用化學品仍主要被被日本合成橡膠(JSR)、東京應化(TOK)、住友化學、美國杜邦、美國futurrex、德國巴斯夫等化工寡頭壟斷。
芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現功能?,F代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。
Niepce的發(fā)明100多年后,即第二次大戰(zhàn)期間才應用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當時分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。
美國Futurre光刻膠
30.想請教國產光刻膠不能達到膜厚要求,進口的有沒有比較好的光刻膠?。?


都可以?。oodpr是大陸比較多公司采用的,
但是Futurre 光刻膠在國外是比較有名氣的,包括很多大型企業(yè)都有用,膜厚做的也
比較厚從18um-200um都 可以做到,看你對工藝的要求了。
光刻膠品牌FUTURRE光刻膠產品屬性:
1 FUTURRE光刻膠產品簡要描述及優(yōu)勢:
1.1 Futurre光刻膠黏附性好,無需使用增粘劑(HMDS)
1.2 負性光刻膠常溫下可保存3年
1.3 150度烘烤,縮短了烘烤時間
1.4 單次旋涂能夠達到100um膜厚
1.5 顯影速率快,100微米的膜厚,僅需6~8分鐘
