BERGQUIST GAP PAD A3000 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD A3000 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD A3000 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD A3000 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD A3000 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD A3000 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料

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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST GAP PAD A3000
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST GAP PAD A3000
貨號 BERGQUIST GAP PAD A3000
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標準 ROHS
固化方式 反應
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST GAP PAD A3000
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST GAP PAD A3000
貨號:BERGQUIST GAP PAD A3000
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標準:ROHS
固化方式:反應
有效期:24

BERGQUIST GAP PAD TGP A2600 貝格斯 電絕緣墊片 導熱墊片增強的間隙填充材料


產(chǎn)品描述

導熱,增強的間隙填充材料

技術                           硅膠
外觀                           金
增強載體                    玻璃纖維
厚度                          0.381至3.175mm,ASTM D374
固有表面粘性              1(1面)
應用熱管理                 TIM(熱界面材料)
工作溫度范圍              -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù):2.6 W / m-K
●玻璃纖維增強,抗刺穿,抗剪切和抗撕裂
●減少了一側的粘性,以幫助應用組裝
●電氣隔離

BERGQUIST GAP PAD TGP A2600是一種導熱的填充聚合物層壓板,提供在增強網(wǎng)上,以增強電絕緣性,易于處理的材料以及增強的抗穿刺,抗剪切和抗撕裂性能。
BERGQUIST GAP PAD TGP A2600在材料的暗金面具有增強層,有助于老化和返工,而材料的淺金和軟面可增加柔韌性。

典型應用

●電腦及周邊設備
●熱管組件
●CDROM / DVD冷卻
●電信
●RDRAM?內(nèi)存模塊
●CPU與散熱器之間
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到框架,機箱或其他類型的散熱器上的區(qū)域





聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
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地址 上海市松江區(qū)