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PCBA如何包裝出貨？

          

 我司做好了pcba，在進(jìn)行出貨之前，都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，為的是防止在長(zhǎng)途運(yùn)輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件，確保PCBA最終交付給客戶是完好的。

下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖：

1.現(xiàn)場(chǎng)與客戶確認(rèn)PCBA

2.pcba防靜電棉袋包裝

3.pcba整箱包裝，根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.

PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別，你知道多少？

PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購(gòu)買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測(cè)試組裝、報(bào)關(guān)以及國(guó)際物流等一站式服務(wù)的方式。

需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設(shè)計(jì)方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠家都會(huì)提供單獨(dú)的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強(qiáng)。

PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的？

    PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時(shí)刻所加熱到的溫度也不同。如果這個(gè)溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點(diǎn)的收縮斷裂等。同理，我們可以通過改變熱容量解決一些問題。

    (1)熱沉焊盤的熱設(shè)計(jì)。

   在熱沉元件的焊接中，會(huì)遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象，這是一個(gè)可以通過熱沉設(shè)計(jì)改善的典型應(yīng)用情況。

   對(duì)于上述情況，可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行設(shè)計(jì)。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號(hào)層隔離出局部作散熱層，同時(shí)將孔徑減少到小可用的孔徑尺寸。

   (2)大功率接地插孔的熱設(shè)計(jì)。

   在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，插裝孔有時(shí)需要與多個(gè)地/電平面層連接。由于波峰焊接時(shí)引腳與錫波的接觸時(shí)間也就是焊接時(shí)間非常短，往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求，形成冷焊點(diǎn)。

   為了避免這種情況發(fā)生，經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計(jì),將焊接孔與地/電層隔開，大的電流通過功率孔實(shí)現(xiàn)。

    (3)BGA焊點(diǎn)的熱設(shè)計(jì)。

   混裝工藝條件下.會(huì)出現(xiàn)一種特有的因焊點(diǎn)單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過BGA角部布線的優(yōu)化設(shè)計(jì)使之慢冷而加以改善。

   根據(jù)案例提供的經(jīng)驗(yàn)，一般發(fā)生收縮斷裂的焊點(diǎn)位于BGA的角部，可以通過加大BGA角部焊點(diǎn)的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度，使其與其他焊點(diǎn)同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。

    (4)片式元件焊盤的設(shè)計(jì)。

   片式元件隨著尺寸越來越小，移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān)，但焊盤的熱設(shè)計(jì)是影響比較大的一個(gè)方面。

   如果焊盤的一端與比較寬的導(dǎo)線連接，另一端與比較窄的導(dǎo)線連接，那么兩邊的受熱條件就不同，一般而言與寬導(dǎo)線連接的焊盤會(huì)先熔化(這點(diǎn)與一般的預(yù)想相反，一般總認(rèn)為與寬導(dǎo)線連接的焊盤因熱容量大而后熔化，實(shí)際上寬的導(dǎo)線成了熱源，這與PCBA的受熱方式有關(guān))，先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉(zhuǎn)。

   (5)波峰焊接對(duì)元件面的影響。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導(dǎo)通孔與線路層進(jìn)行連接的。波峰焊接時(shí)，熱量會(huì)通過導(dǎo)通孔傳遞到元件面上的BGA焊點(diǎn)。根據(jù)熱容量的不同，有些沒有熔化、有些半熔化，在熱應(yīng)力作用下很容易斷裂失效。

   ②片式電容。

   片式電容對(duì)應(yīng)力非常敏感，容易受到機(jī)械和熱應(yīng)力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用，在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應(yīng)力而斷裂。

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