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在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認(rèn)同﹐并得經(jīng)驗證 實﹐氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低﹐反應(yīng)速度就越快。 事實上﹐許多的氨性蝕刻液 產(chǎn)品都含有價銅離子的特殊配位基（一些復(fù)雜的溶劑）﹐其作用是降低一價銅離子（產(chǎn)品具 有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣）﹐可見一價銅離子的影響是不小的。 將一價銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。大約3分鐘后，咱們可在出料口拿到試刻的不銹鋼板，用手試摸一下蝕刻的深淺程度,若是手指上感到有點凹凸的覺得，這時的深度在大概在0。 由于在蝕刻反應(yīng)的過程中會生成大量的一價銅離子, 而一價銅離子又總是與氨的絡(luò)合 基緊緊的結(jié)合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。

負(fù)載（Loading）-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數(shù)量，可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蝕刻速率決定于縱橫比。 終點（Endpoint）-- 在一個蝕刻過程中，平均膜厚被蝕刻干凈時的時間點。 光刻膠（Photo-resist）-- 作為掩膜用來圖形轉(zhuǎn)移的光敏材料。利用蝕刻方法能夠在不銹鋼模具上雕刻出各種花紋圖案，提高所加工制件的裝飾和美觀性能。 分辨率（Resolution）-- 用于測試光學(xué)系統(tǒng)把相鄰的目標(biāo)形成分離圖像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標(biāo)能形成影像的縱向距。 關(guān)鍵尺寸（Critical dimensions-CD）-- 一個特征圖形的尺寸，包括線寬、間隙、或者 關(guān)聯(lián)尺寸。

此外，對于一些普通手機(jī)用戶來說，目前安全手機(jī)并非手機(jī)品類中的剛性需求，因而被熟知度普遍不高也算情有可原。畢竟對絕大多數(shù)的用戶來說，手機(jī)的高度安全性并不能成為其購買一款手機(jī)的理由，如果認(rèn)為手機(jī)不夠安全至少還能借助第三方手機(jī)安全軟件。正如這些安全手機(jī)品牌所涉足的領(lǐng)域，安全手機(jī)目前只適用于政務(wù)和商務(wù)市場中的人群。例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。 因而整體來看，安全手機(jī)由于尚為“年輕”的入市經(jīng)歷，以及較為狹窄的受眾范圍，想要打入市場還需要一段時間的磨練。

手機(jī)安全道遠(yuǎn)，進(jìn)軍企業(yè)級市場或成新的增量方式