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PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    2.導(dǎo)線成形、焊接

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測試需要焊接的兩孔的長度后將導(dǎo)線拿出，將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中，而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法，另端對準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔，直接將導(dǎo)線彎成直角。

    導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤孔內(nèi)，插人時(shí)導(dǎo)線引線應(yīng)垂直，如果連線太短或太長，都將會造成導(dǎo)線焊接不合格，導(dǎo)線的安裝。

   連接線焊接完畢之后對連接線進(jìn)行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預(yù)留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點(diǎn)頂端齊平。

PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對稱性設(shè)計(jì)要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

(3)對于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。

(4)對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。

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PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計(jì)？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo)，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關(guān)知識--PCB尺寸與厚度設(shè)計(jì)。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。如果可能，設(shè)計(jì)上應(yīng)考慮佳的材料利用率，因?yàn)镻CB的加工價(jià)格是按照板材的利用率計(jì)算的。

PCB厚度，指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計(jì)主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問題。

(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設(shè)計(jì)。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗(yàn)公式:PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個(gè)尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

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