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控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點有哪些呢？據(jù)了解，PCB線路板的制作包含多個工藝流程，其中焊接是影響PCB線路板質(zhì)量的重要因素，因此對于如何控制好PCB線路板焊接品質(zhì)，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細說說控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點：

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

 一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤設(shè)計

 (1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

 (2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

 3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

 二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 1、預熱溫度的控制

 預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;另外也能讓印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應控制在5°- 7°之間。

 3、波峰高度

 波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當?shù)男拚员ＷC理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。

 4、焊接溫度

 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB板防變形設(shè)計要怎樣做？

PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會影響插拔，會觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應滿足對稱性設(shè)計要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

(3)對于大尺寸PCB，應設(shè)計防變形加強筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機械加固的方法。

(4)對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應設(shè)計防PCB變形的襯板。

PCB板防變形設(shè)計要怎樣做？上文便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎通過首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當引起的，松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長時刻下，就會發(fā)生白斑，可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑，常常是某一批線路板會發(fā)生問題，但別的不會，對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認真對待，分析產(chǎn)生的原因，并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。