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pcb線路板沉銅的注意事項

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達到操作要求。

 2、負載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應與供應確認作出建議值。

 3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。

 4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。

淺說PCB孔盤與阻焊設計要領

PCBA加工過程中，PCB板孔盤與阻焊設計是非常重要的一項環(huán)節(jié)，接下來靖邦科技將為您淺析這兩個環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認識PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設計

   孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

   PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

    小阻焊間隙、阻焊橋?qū)?、小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

   (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計

   對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

以上就是關于PCBA加工前PCB孔盤設計與阻焊設計簡述，更多相關訊息，歡迎通過靖邦網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年PCBA加工經(jīng)驗為您分析解答。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當引起的，松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長時刻下，就會發(fā)生白斑，可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑，常常是某一批線路板會發(fā)生問題，但別的不會，對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認真對待，分析產(chǎn)生的原因，并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。