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ABS10

ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~+150℃，里面引線數(shù)量有4條。

ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用了臺(tái)灣原裝的GPP工藝制作大芯片， 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說依照產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1.0A、采用GPP芯片材質(zhì)，保證4個(gè)芯片*檔配置下，精巧的體型之下潛藏著普通國(guó)產(chǎn)整流橋所無法比擬的實(shí)力哦

貼片整流橋LX10M

整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；鐳射激光打標(biāo)，不褪色，黑膠材質(zhì)：環(huán)氧塑脂材料 包封穩(wěn)定性好；引腳為無氧銅、抗彎曲、導(dǎo)電性好；LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒，環(huán)保防靜電PE料管 牛皮環(huán)保紙盒 防靜電、易保存，可回收利用。

臺(tái)灣ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能卓越主要源于內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以46MIL大規(guī)格尺寸的芯片，同時(shí)ASEMI半導(dǎo)體采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)LX10M的內(nèi)部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。

KBJ810整流橋ASEMI首芯貼片整流橋

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，不褪色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)，提高芯片的一致性和高可靠性。