[揚興晶振]無源陶振 5032 24mhz 20pf 10ppm 陶瓷面無源晶振
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揚興晶振無源陶振-5032-24mhz-20pf

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加工定制 是
貨號 5032
品牌 YXC
型號 YSX530GA 24m
種類 諧振器
標(biāo)稱頻率 24
調(diào)整頻差 20ppm
溫度頻差 -20~+70
總頻差 0
負(fù)載電容 20pf
負(fù)載諧振電阻 0
激勵電平 0
基準(zhǔn)溫度 -20~+70
插入損耗 0
阻帶衰減 0
輸入阻抗 0
輸出阻抗 0
數(shù)量 9900
商品介紹
YSX530GA 5032 2P 請點擊您需要的參數(shù)一起加到購物車,找不到您需要的請聯(lián)系客服 標(biāo)準(zhǔn)頻率 負(fù)載電容 頻率偏差 點擊購買 8MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 11.0592MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 12MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 14.7456MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 14.31818MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 18.432MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 22.1184MHZ 18PF 20PPM rel="nofollow" Buy 24.576MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 24MHZ 12PF 20PPM rel="nofollow" Buy 24MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 25MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 27MHZ 12PF 20PPM rel="nofollow" Buy 28.6363MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 30MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 32MHZ 20PF 20PPM rel="nofollow" Buy 如您需要購買同類別的其他系列產(chǎn)品，請點擊以下鏈接 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品規(guī)格 點擊購買 HC-49US 11.5x4.5x3.68mm rel="nofollow" Buy HC-49SMD 11.4x4.8x3.8mm rel="nofollow" Buy HC-49UM 11.05x4.65x13.46mm rel="nofollow" Buy YSX321SL 3225 4P rel="nofollow" Buy YSX530GA 5032 2P rel="nofollow" Buy YSX531SL 5032 4P rel="nofollow" Buy YT-26 2060 2P rel="nofollow" Buy YT-38 3080 2P rel="nofollow" Buy R315 D11,F11,TO39 rel="nofollow" Buy R433 D11,F11,TO39 rel="nofollow" Buy 如何選擇合適的晶體振蕩器 1. 頻率穩(wěn)定性 石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性，穩(wěn)定性越高，溫度范圍越寬，晶體振蕩器的價格越貴。若是頻率穩(wěn)定度的要求在±20PPM或更多應(yīng)用，可考慮選用普通的晶體振蕩器或者無補償?shù)木w振蕩器。對于穩(wěn)定度要求較高的如±1~±20PPM的考慮溫補晶振TCXO。對于更高要求如±1ppm的穩(wěn)定度考濾恒溫晶振OCXO。 2. 輸出 石英晶體振蕩器選型考慮的其他特性輸出模式?，F(xiàn)有HCMOS/TTL兼容、ACMAOS兼容、ECL和正弦波輸出等輸出模式，每種輸出模式都有它的獨特性和應(yīng)用場景。認(rèn)為關(guān)注三態(tài)或互補輸出的要求，對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應(yīng)用來說作出規(guī)定。 3. 相位噪聲和抖動 需要密切注意晶體振蕩器的抖動和相位噪聲特性，通常以微微秒表示的抖動可以有效值或峰峰值。如通信網(wǎng)絡(luò)、無線數(shù)據(jù)傳輸、ATM和SONET等都有嚴(yán)格抖動指標(biāo)要求。 4. 電源和負(fù)載 晶體振蕩器電源電壓的變動以及負(fù)載值的變化會影響到晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定。工程師應(yīng)在指示的規(guī)格書或者建議下，匹配穩(wěn)定的電壓以及正確的負(fù)載值。在超過制造商建議的電源電壓的建議下會影響到振蕩器的波形和穩(wěn)定性。 5. 封裝 未來電子元器件會逐漸向小型化的趨勢發(fā)展。封裝較小的表貼電子元器件相對于比較大型的電子元器件更昂貴。 6. 工作環(huán)境 考慮外界條件如工作時溫度要求、濕度要求等要求，提前與供應(yīng)商咨詢客觀條件下電子元器件應(yīng)用場景的溫度要求。


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網(wǎng)址 http://www.yxc.hk
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