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PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設(shè)計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

   (1)采用機械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片.焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設(shè)計，但這種設(shè)計，在安裝作業(yè)時由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會導(dǎo)致BGA焊點壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？上文三點便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點

在日常生活中各類電子設(shè)備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應(yīng)用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點有哪些呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

靖邦科技專業(yè)PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設(shè)計,EMI/EMC設(shè)計,對HDI板有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，同時為客戶提供優(yōu)質(zhì)PCB快板及批量生產(chǎn)，PCB焊接加工的一條龍服務(wù)。專家級的多層板層疊設(shè)計、阻抗設(shè)計具備行業(yè)領(lǐng)水平，確保高速產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。設(shè)計的產(chǎn)品領(lǐng)域涉及到通信、航空、汽車、醫(yī)、電力、工控、機電、電腦等。

淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。