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辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

pcb線路板的應用大家都不會陌生，幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時，難...  pcb線路板的應用大家都不會陌生，幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時，難以分辨其好壞。對此，靖邦技術員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟：

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴重影響線路板的焊接質量及外觀，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標準規(guī)則。

 由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進行測量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，說明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現(xiàn)象，字符要清晰，過孔蓋油不能有批鋒?，F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問，請咨詢靖邦科技！

pcb加工價格成本預估

PCB加工的價格成本由很多因素構成，主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設計等。一般板材成本約占總成本的一半左右。

一.成本預估法

下圖為某廠加工費用簡單價格估算表（RMB），可以作為參考。

根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測，單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費用可以 這樣估算：(1 )線路每增加兩層，費用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 絲印層與阻焊層，菲林費用，300元；

(3) 電路層菲林費用，每層100元。

實際費用應向廠家詢價。

二.設計要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面處理方面，以噴錫為基準，表面處理成本OSP約低20%， ENIG約高20°/。，Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。

(3) 壓合次數(shù)對成本影響比較大，每增加一次，總成本增加3%左右。

(4) 特殊工藝，如埋銅，成本比較高，需要單獨與廠家溝通。

(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一階，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要認 真考慮。

以上就是關于PCB加工價格成本的簡要分析，具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當時情況環(huán)境再做調(diào)整，如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù)，歡迎訪問靖邦網(wǎng)站首頁通過右側聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務。

淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。

2、板材質量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應選擇質量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。